锡膏是一种由锡粉、助焊剂和其他添加剂组成的混合物，主要用于电子制造中的焊接工艺。以下是其主要用途：
1. 表面贴装技术（SMT）
焊接元件：锡膏用于将表面贴装元件（如电阻、电容、集成电路等）固定在PCB上，通过回流焊形成可靠的电气和机械连接。
2. 印刷电路板（PCB）组装
焊盘涂覆：在PCB焊盘上印刷锡膏，确保元件焊接时焊料均匀分布，提升焊接质量。
3. 回流焊
加热熔化：在回流焊过程中，锡膏受热熔化后冷却，形成牢固的焊点，确保元件与PCB的可靠连接。
4. 波峰焊
辅助焊接：在某些波峰焊工艺中，锡膏用于预先固定元件，防止其在焊接过程中移位。
5. 封装技术
芯片封装：锡膏用于BGA、CSP等封装技术的焊接，确保芯片与基板间的电气连接。
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