无铅锡膏和有铅锡膏在成分、性能、应用和环保方面存在显著差异。以下是两者的主要区别：

1. 成分

无铅锡膏：主要由锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等金属组成，常见比例为Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%。

有铅锡膏：主要由锡（Sn）和铅（Pb）组成，常见比例为Sn63%/Pb37%。

2. 熔点

无铅锡膏：熔点较高，通常在217°C左右。

有铅锡膏：熔点较低，通常在183°C左右。

3. 焊接性能

无铅锡膏：润湿性较差，焊接时需要更高温度和更长时间，焊点外观较粗糙。

有铅锡膏：润湿性较好，焊接温度较低，焊点外观光滑。

4. 机械性能

无铅锡膏：焊点机械强度较高，抗疲劳性能较好，但延展性较差。

有铅锡膏：焊点延展性较好，但机械强度和抗疲劳性能较差。

5. 环保性

无铅锡膏：不含铅，符合RoHS等环保法规，对人体和环境危害较小。

有铅锡膏：含铅，不符合RoHS等环保法规，对人体和环境有较大危害。

6. 成本

无铅锡膏：原材料成本较高，焊接设备要求更高，总体成本较高。

有铅锡膏：原材料成本较低，焊接设备要求较低，总体成本较低。

7. 应用领域

无铅锡膏：广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等对环保要求高的领域。

有铅锡膏：主要用于对环保要求不高的领域，如某些工业设备和军用设备。

8. 可靠性

无铅锡膏：在高温和高湿环境下可靠性较高，适用于要求高可靠性的应用。

有铅锡膏：在一般环境下可靠性较好，但在极端环境下可靠性较差。